美国和日本官员同意共同探索下一代芯片

   格隆汇5月27日丨据外媒,美国和日本高级商务官员同意进行合作,探索下一代半导体的发展。根据一份联合声明,美国商务部长雷蒙多和日本经济产业大臣西村康稔于当地时间周五在底特律会面,双方表示将鼓励两国的芯片研究中心制定技术和人力资源开发的路线图.

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